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半导体系列设备

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全自动QFP贴带打弯机
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全自动QFP贴带打弯机
设施说明 本设施机主要适用对片贴封箱胶带,并且经过高精密仪器模具加工打弯。机械有着结构特征轻松,方法有利,有效率中等职业基本特征。该规格型号设施机也能认知SOP,DIP,PLCC,QFP,SOJ,TQFP和TSOP等引线匡。 主要的系统参数表: 1. 机工作效率:45UPM。 2.实采用引线框片料车辆规格参数。 长:150~300mm;宽: 26~70MM;板材的厚度:0.1~0.3mm;模块边距:25~65MM;产品: A42 或铜料。 3.  高温胶带纸公称直径3厘米,外径10mm范围之内,高温胶带纸它的厚度70um~90um。 4.  封箱胶纸送料机总长  L=2~5MM。 5.  供暖气温:制冷~160℃;适用人群模具设备厚度  W=150mm。 7.  压铸负荷率 8T。 8. 生态标准:   工作环境温:20℃~40℃ 取决于室内温度:20-60% 9. 电流电压:单相电220V,50HZ, 电流电压变化条件:±10%; 输出功率:6 KW。 10. 主设备自动运行公式: 物品达标率:99%。 装备问题率:≤5%。 11 外觀考虑长度:约2650mm(L)*约950mm(W)* 约1950mm(H)。

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